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产品展示

单工位FOG邦定机 （FD003）

设备简述

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对 位 Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。
适合于1"～12"的 Panel 热压.
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设备用途

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对 位 Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。
适合于1"～12"的 Panel 热压.

技术参数

    详询工程师

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    应用案例

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设备特点

1、采用松下控制系统，控制设备动作；
2、采用SMC精密调压控制系统，压力调节更精确；
3、采用恒温加热方式，及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。