欢迎进入深圳市欧联自动化设备有限公司官网！
FPC .COF. FOF.OLB.PCB邦定

邦定方案优质合作商

139 2458 3565
136 3152 6919在线售前工程师
产品分类
LCM模组邦定系列
ACF贴附 FPC/PCB邦定 COG预压本压 模组配套设备
柔性屏COF全面屏系列
COF邦定 COF配套设备
液晶屏OLB邦定系列
大尺寸手动系列 大尺寸半自动系列 非标系列
中尺寸7-17寸邦定
模组设备 其它设备定制
LCM周边设备及耗材系列
工业显微镜 热压头 石英条 耗材类 维修辅助设备
全自动系列
全自动COF系列 全自动COG系列 全自动配套系列
您当前位置：首页 > 产品展示 > COG预压本压
产品展示

高速COG预压机

设备简述

本设备为半自动预压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上对位及预压 IC的设备，Panel 的取放是手工完成，对位及预压是设备自动完成。适合于 1"～8"的 Panel .
咨询工程师

设备用途

本设备为半自动预压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上对位及预压 IC的设备，Panel 的取放是手工完成，对位及预压是设备自动完成。适合于 1"～8"的 Panel .

技术参数

    未标题-1.jpg

    适用LCD尺寸：

    为2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至9寸);

    产能：

    约1200颗IC／小时;

    Panel厚度：

    0.3~1.1mm;

    IC压合范围：

    MIN:8*0.6mm,MAX40*5mm;

    实装精度:

    ±0.003mm

    预压头规格：

    20*2mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式：

    恒温控制;

    温度范围：

    RT-200℃;

    温度精度：

     ±3℃;

    产品固定方式：

     真空吸附;

    耗气量：

    0.4立方/分钟;

    工作气压：

    0.4~0.6Mpa;

    电源：

    220V，50HZ，1000W;

    总重：

    350Kg;

    外形尺寸：

    L800*W840*H1310(720);


设备特点

1、采用高粒度的视觉控制系统及定位系统（松下及FAST等可选择）；
2、采用更加人性化的界面设计，让学习人员更容易上手；
3、采用模块化设计及品种功能，太太缩短产品切换时间及新产品调试时间。
4、采用IC吸嘴与预压头分开方式设计，大提高机器产能。

上一个产品：三头COG本压机