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产品展示

半自动COG预压机 / ic邦定机

设备简述

本设备为半自动预压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上对位及预压 IC的设备，Panel 的取放是手工完成，对位及预压是设备自动完成。适合于1"～10.1"的 Panel .
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设备用途

本设备为半自动预压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上对位及预压 IC的设备，Panel 的取放是手工完成，对位及预压是设备自动完成。适合于1"～10.1"的 Panel .

技术参数


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    适用LCD尺寸：

    为2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至9寸);

    产能：

    约600颗IC／小时;

    Panel厚度：

    0.3~1.1mm;

    IC压合范围：

    MIN:8*0.6mm,MAX40*5mm;

    实装精度:

    ±0.003mm

    预压头规格：

    20*2mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式：

    恒温控制;

    温度范围：

    RT-200℃;

    温度精度：

     ±3℃;

    产品固定方式：

     真空吸附;

    耗气量：

    0.2立方/分钟;

    工作气压：

    0.4~0.6Mpa;

    电源：

    220V，50HZ，1000W;

    总重：

    350Kg;

    外形尺寸：

    L800*W840*H1310(720);



设备特点

1、采用高粒度的视觉控制系统及定位系统（松下及FAST等可选择）；
2、采用更加人性化的界面设计，让学习人员更容易上手；
3、采用模块化设计及品种功能，太太缩短产品切换时间及新产品调试时间。

上一个产品：高速COG预压机