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产品展示

三头双面FOG本压机

设备简述

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）且预对位好FPC的Panel 上为连接 FPC而进行Bonding的设备，Panel 的取放是手工完成，Bonding是设备自动完成。适合于1"～7"的 Panel 热压.
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设备用途

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）且预对位好FPC的Panel 上为连接 FPC而进行Bonding的设备，Panel 的取放是手工完成，Bonding是设备自动完成。适合于1"～7"的 Panel 热压.

技术参数

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    适用LCD尺寸：

    为2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至9寸);

    产能：

    约950片／小时;

    Panel厚度：

    0.3~1.1mm;

    FPC压合范围：

    6~80mm;

    实装精度:

    X±0.02mm,Y±0.02mm;

    压头规格：

    90*5mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式：

    恒温控制;

    温度范围：

    RT-400℃;

    温度精度：

     ±3℃;

    产品固定方式：

     真空吸附;

    耗气量：

    0.3立方/分钟;

    工作气压：

    0.4~0.6Mpa;

    电源：

    220V，50HZ，2500W;

    总重：

    450Kg;

    外形尺寸：

    L800*W840*H1310(720);


    应用案例

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设备特点

1、采用松下控制系统，控制设备动作；
2、采用SMC精密调压控制系统，压力调节更精确；
3、采用恒温加热方式，及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、双面FPC同时热压，提高产能及良率。
5、平台升降避免下压头的高温对下FPC重复加温。
6、设备增加到三组压头，大大增加了单位时间内的单班产能。