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产品展示

PCB/T-COM邦定机 （F006-L180)

设备简述

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备，Panel的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。
适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定
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设备用途

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备，Panel的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。
适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定

技术参数

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    适用LCD尺寸：

    为2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至12寸);

    产能：

    约350片／小时;

    Panel厚度：

    0.3~1.1mm;

    FPC压合范围：

    6~80mm;

    实装精度:

    X±0.05mm,Y±0.05mm;

    压头规格：

    180*2.0mm,可根据客户要求改变，可订做至250长

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式：

    恒温控制;

    温度范围：

    RT-400℃;

    温度精度：

     ±3℃;

    产品固定方式：

     真空吸附;

    耗气量：

    0.2立方/分钟;

    工作气压：

    0.4~0.6Mpa;

    电源：

    220V，50HZ，1500W;

    总重：

    300Kg;

    外形尺寸：

    L800*W840*H1310(720);


     应用案例

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设备特点

1、功能强大，一台机可以实现所有排线的预本压。
2、平台前后移动实现压头和压着位前后位置分开，防止新手生产时压头烫到手。
3、上下视频可以通过触摸屏来切换。
4、平台最大可通用到12寸。

5、上下对位镜头各4套