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产品展示

金相显微镜

设备简述

主要是用于观察玻璃端,PCB端或FPC端的导电粒子的爆破情况,用来确认压着时的工艺参数及压头平整度是不良好。
咨询工程师

设备用途

主要是用于观察玻璃端,PCB端或FPC端的导电粒子的爆破情况,用来确认压着时的工艺参数及压头平整度是不良好。

技术参数

设备特点

1、此款设备是属于金相显微镜镜;光源为落射光。机器可连接工业相机 实现拍照和测量的效果。测量精确度可达0.1µm。

2、落射照明系统:6V 20W卤素灯,亮度可调

落射照明器带视场光栏、孔径光栏、起偏振片,(黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃

3、调焦机构:粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,粗动松紧可调,带锁紧和限位装置


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