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产品展示

55寸PCB预本压机

设备简述

本设备为手动热压机,是在已预贴附好ACF的 Panel 上再次进行PCB与COF对位及Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel热压.
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设备用途

本设备为手动热压机,是在已预贴附好ACF的 Panel 上再次进行PCB与COF对位及Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel热压.

技术参数

    适用LCD尺寸:

    15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD;

    产能:

    200次下压/小时,一般600COF/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    COF压合范围:

    6~80mm;

    实装精度:

    ±0.01mm;

    压头规格:

    80*1mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-400;

    温度精度:

     ±3;

    产品固定方式:

     真空吸附;

    耗气量:

    0.3立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V50HZ3500W;

    总重:

    450Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);以实际为准

设备特点

1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度钨钢材料,更好保证压着面的平整度。
5、本压头采用8组压头设计,每个压头位置 可以移动,也可以移动;
6、每个产品一次启动可以实现四次本压,每次本压可以启用1~8个压头,所以一次本压最多可以对32颗COF进行本压;
7、本设备采用四组镜头设计,可以通过四组镜头进行对位;

上一个产品:55寸COF预压机
下一个产品:55寸PCB端ACF贴附机