欢迎进入深圳市欧联自动化设备有限公司官网！
FPC .COF. FOF.OLB.PCB邦定

邦定方案优质合作商

139 2458 3565
136 3152 6919在线售前工程师
产品分类
LCM模组邦定系列
ACF贴附 FPC/PCB邦定 COG预压本压 模组配套设备
柔性屏COF全面屏系列
COF邦定 COF配套设备
液晶屏OLB邦定系列
大尺寸手动系列 大尺寸半自动系列 非标系列
中尺寸7-17寸邦定
模组设备 其它设备定制
LCM周边设备及耗材系列
工业显微镜 热压头 石英条 耗材类 维修辅助设备
全自动系列
全自动COF系列 全自动COG系列 全自动配套系列
您当前位置：首页 > 产品展示 > 模组配套设备
产品展示

IC拆解机

设备简述

本设备为IC拆解机，主要是对玻璃上的驱动IC进行加热并均匀加压，将IC从玻璃上拆解下来。
咨询工程师

设备用途

本设备为IC拆解机，主要是对玻璃上的驱动IC进行加热并均匀加压，将IC从玻璃上拆解下来。

技术参数

    详询销售工作人员

设备特点

1、采用高精度导轨，保证拆解过程的稳定性
2、拆解精度高，能有效地保证拆解的IC不损坏，不损伤玻璃；
3、升温速度快，能高效地升温并保证温度的稳定性；

上一个产品：贴片机
下一个产品：端子等离子清洗机