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FPC .COF. FOF.OLB.PCB邦定

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产品展示

中尺寸FOB热压机(OL-FOB156)

设备简述

适用产品尺寸：7-17寸，COF至PCB端邦定/本设备为半自动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 PCB 或玻璃上为连接 FPC 而进行对位
Bonding 的设备，PCB 和COF邦定，Bonding 是设备自动
完成
咨询工程师

设备用途

适用产品尺寸：7-17寸，COF至PCB端邦定/本设备为半自动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 PCB 或玻璃上为连接 FPC 而进行对位
Bonding 的设备，PCB 和COF邦定，Bonding 是设备自动
完成

技术参数

设备特点