欧联自动化设备有限公司

产品合格率:≥98％

工艺流程:

1） 手动将 Panel 放在 Panel 工作台上

2） 按下 Panel 工作台的真空按钮，Panel 吸附在 Panel 工作台上 

3） 将待热压的 FPC放在 FPC 工作台上，并与 Panel 初 步定位且真空吸附。 

4） 作业者看着 MONITOR 上的显示进行对位工作。 

5） 作业者双手按下启动按钮,压头下压。完成预压 设备移动到下一位，重复3）和4），直到所有预压位 完成。 

6) 完成预压后，平台自动移动到本压位，并且本压头下 降，本压时间到后，本压头上升，一个产品的热压结 束。， 

7）手动取下热压好的 Module，重复1）~7）生产下 一产品 9）PCB與FPC操作相同.

压合精度:PCB: X：±10um Y:±10um OLB:X: ±5um Y:±5um