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产品展示

半自动COF预压机

设备简述

本设备满足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD及柔性OLED的全自动对位及预压,主要用于IC返修及小批量生产。
咨询工程师

设备用途

本设备满足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD及柔性OLED的全自动对位及预压,主要用于IC返修及小批量生产。

技术参数

    适用LCD尺寸:

    为2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至9寸);

    产能:

    约600颗IC/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    IC压合范围:

    MIN:8*0.6mm,MAX40*5mm;

    实装精度:

    ±0.003mm

    预压头规格:

    20*2mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-200℃;

    温度精度:

     ±3℃;

    产品固定方式:

     真空吸附;

    耗气量:

    0.2立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V,50HZ,1000W;

    总重:

    350Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720)

设备特点

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