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模组设备 - COG预压机

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产品名称: COG预压机 返回列表

详细介绍:

 深圳市欧联自动化设备有限公司始建于2008年,研发设计工程人员达25人,专业设计、研发、生产、销售液晶模组封装设备、电容触摸屏生产设备、生产线自动化包装设备,拥有完整、科学的质量管理体系,增值税一般纳税人。

  主营产品:

1.液晶模组主要经营产品:

,,小尺寸COG、半自动COG、全自动COGACF贴附机、COG本压机,TABFOG

热压机、邦定机、贴片机、撕膜机、检测装置、PLASMALCD清洗机;

1)模组辅助设备:

IC拆解机、ACF分割机、ACF拆除机、钼丝机、加热平台、手动或气动测试架等

2.电容屏触摸屏设备:

G+F贴合机,G+G真空贴合机,触摸屏ACF贴附机,触摸屏FOG,热压机,PETOCA贴合机,F+F

自动贴合机,TP保护膜贴合机

3.包装自动化设备:包装自动化生产线,贴标机,封箱机,收缩膜包装机等.

4.非标方案设计与研发

5.承接液晶模组和TP设备维修、配件成本生产并销售(石英条、测试架、各类压头、SU440C压头,钨钢压头,钛合金压头维修、打磨或设计)

  COG模组生产线6台机全国畅销,最具性价比,安全、稳定、高效!

 


★设备用途:
1-本设备是一款用来实现IC与玻璃预压对位的设备,与ACF预贴机、本压机、FOG一起可以完成COG及FOG工艺。这是一款标准配置的机台,设备的对位精度高,且稳定性好。
2-本设备适合于1-7寸IC对位预压
3-本机在光电行业及模组行业配套ACF
、FOG、本压机广范得到应用,得到一致好评!


★ 功能特点:
1- 采用PLC控制系统。高精度恒温加热系统,配备伺服电机控制系统。
2- 伺服马达控制热压头上/下升降和平台进/出移动及IC盘平台,有效的保证机器运行的精度和提升生产速度。
3- 高速伺服马达驱动和定位,以及采用高刚性结构,确保高速动作下机器的稳定精度。
4- 采用高精度光学系统和高分辨图像处理装置,精密自动微调工作台,实现IC TO LCD时的IC自动吸取/自动对位及预压程序。
5- 满足高精度IC TO STN-LCD、CSTN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD的自动对位和预压。
6- 可设置、储存300个工作程序,密码管理功能等。

 

★ 技术参数
          绑定IC PICH  20um 

邦定IC颗数 1颗/PANEL
产能 700-800pcs/H
邦定精度 ± 1μm
工作气压 0.4~0.7Mpa
压力设置 0.01~0.2Mpa
温度设置 0~399℃
热压时间 0.1~99.9S
电源 AC220V/50Hz/800W
外型尺寸 830mm×760mm×1320mm(L×W×H)
重量 400 KG

 

 

***设备质量及售后服务:

  本公司承诺以下四点(含全国销售领域):

1.我司保证所供设备为全新、合格的原装材料制成,并符合国家有关机械的国内、行业标准

2.我司保证所开发设备能满足客户的使用需求

3.我司对售出设备实行终生服务,并提供免费1年的设备维护及使用的相关技术指导服务

4.我司负责一年内不少于6次关于设备使用情况的电话回访

 

 

***长期诚招业界技术精英及诚邀销售精英加盟并代理:

   全国统一服务热线:13924583565欧先生

   

     欢迎来电及到我司参观指导!

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