欧联自动化设备有限公司

   LCM模组设备主要有：acf贴附机，fog热压机，cog邦定机，cof邦定机，pcb压合机，配套的设备有，微分干涉显微镜，加热台，点胶机，保压机，拉力测试仪，ic拆解机，端子等离子清洗机等，生产工艺不同，配置也不同。

做液晶模组小尺寸（1-7寸）主要需要的设备：

ACF贴附机    用于FPC端的玻璃ACF贴胶，  产能一般在800左右/H

FOG热压机    用于FPC端的玻璃FPC邦定   产能一般在300-350/H

如用于手机屏维修，手机屏返修等工艺，常用的就是如目前行业内的苹果手机，三星，小米，VIVO，华为等

 小型量小的客户一般只会选择FPC邦定热压机，ACF贴胶这个工艺可选择手工贴。

ACF贴附机     用于IC端的玻璃ACF贴胶    800PCS/H左右

COG预压机     用于IC端对位预压的过程 （相当于对位贴上） 单颗600PCS/左右

COG本压机     用于IC端预压本固的过程（相当于固定）    单颗600PCS/左右

如用于手机屏维修，手机屏返修等工艺，常用的就是如目前行业内的苹果手机，三星，小米，VIVO等

注：以上六台机组成就可以组成一条线，邦定OK后叫模组，客户也会根据自己的情况需求增加机台的数量。产能一般这种机器为600-800PCS/小时

如需产能配制高，就会一条半自动高速线，则FOG3台，本压会选择三头本压，COG预压就是高速预压，一条就是7台机的配制。

可供配套的设备：IC返修机（IC拆除机器），加热台、返修台、点胶机、空压机等