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ACF胶热压工艺,该工艺包括以下步骤:

步骤一:使用预贴设备通过加热加压一定时间,将ACF薄膜贴附于PCB基板上；

步骤二:将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压,之后再将CF薄膜的保护胶带 剥离掉；

步骤三:将电路板对位到PCB基板上,再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的    ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通；

步骤四:完成并打包；通过一定的温度、压力在一定的时间下使ACF胶固化。