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贴附机

ACF胶热压工艺

发布时间:2020-06-17 14:23:57 发布者:管理员 浏览次数:2073次 分享到:
 

ACF胶热压工艺,该工艺包括以下步骤:

步骤一:使用预贴设备通过加热加压一定时间,将ACF薄膜贴附于PCB基板上;

步骤二:将预贴后的PCB基板移动到热压机下利用图像传感器进行预压,之后再将CF薄膜的保护胶带 剥离掉;

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步骤三:将电路板对位到PCB基板上,再通过热压焊接加热加压一定时间将PCB基板与电路板间的    ACF胶中的导电颗粒压扁形成导通;

步骤四:完成并打包;通过一定的温度、压力在一定的时间下使ACF胶固化。

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