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  COG邦定机工艺流程是咋样的呢？下面我们来一起了解一下吧，

      1.热压头加热到150度后，将液晶放置平台上，再调低压头，IC和热压头平行对准后，通过推力和高温将IC拆除。

      2.清洁完液晶线路上面的ACF残留胶以后，用显微镜观察液晶线路是否有损坏。线路有损坏的不可以返修。

      3.清洁液晶线路上面的ACF残留胶，|清洗时用棉签和丙酮、酒精和ACF去除液来清洗，清洗时注意别损伤液晶线路。

      4.利用ACF贴附机将ACF导电胶自动贴附LCD的IC线路上，通过压力和温度将ACF贴至LCD上，这样可以提高手工贴附的效率。（也可手工贴）

      5.利用高精度丝杆+导轨拾取IC到指定位置，运用视觉对位系统对IC线路图像进行采集。调整LCD的X+Y+0位置，使LCD与IC线路对准后，热压头下降，通过压力、温度和ACF胶的粒子对IC和LCD之间进行预压绑定。

      6.完成IC预压绑定后，利用本压机进行本压绑定，控制好压头压力、温度和时间使ACF固化，让邦定的IC通过压头温度和压力将IC真正的固定在液晶线路上面。

      7.完成本压绑定后，用COG测试架测试液晶是否正常显示。测试架利用压头和排线链接主板来测试液晶的良率，避免压完排线测试屏幕不显示的情况。

      8.使用脉冲热压机进行热压绑定。操作工艺对ACF粒子精度、压头压力、温度、压头与压台之间的平行度提出了非常高的要求。达到要求后将LCD与排线线路对位后，通过热压和压力将ACF导电粒子把LCD线路与柔性线路（排线）焊接。

     以上就是我为大家分享的COG邦定机工艺流程，希望能帮助到大家。