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热压设备FOG热压机知识与介绍

发布人:管理员 发布时间:2017-07-10

欧联的成型热压设备FOG热压机是在已贴附好导电膜(ACF)的Panel上为连接FPC而进行对位Bonding的设备,Panel的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成,下图设备适合于1.0-7寸高密度FPC/FFC与PCB热压焊接生产工艺。

热压设备FOG热压机

上面介绍的ACF官方用语叫“异方性导电胶膜,英文名叫“Anisotropic Conductive Film
一、ACF(异方性导电胶膜):
(1)ACF的特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。
(2)ACF是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。
(3)ACF可以分为异方性导电膏, 异方性导电膜。ACF(异方性导电膜)具有可以连续加工极低材料损失的特性,因此成为目前较普遍使用的产品形式。

二、ACF的主要成分:主要是包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速极容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

就目前而言该ACF材料广泛应用液晶显示器IC与LCD连接中,是关键材料横向绝缘纵向导电。

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