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双工位真空贴合机(软对硬)G+G参数介绍

发布人:管理员 发布时间:2017-06-20

设备用途:

                  适用于硬质基材与硬质基材贴合,TP与LCM,SG与CG(OCA工艺)

双工位真空贴合机(软对硬)G+G
双工位真空贴合机(软对硬)G+G







技术参数:
                                          双工位真空贴合机(软对硬)G+G                                                                                                                          
                                 尺寸范围                          1~12"  
                                     
贴附精度                          
±0.1mm
                                   ACF贴附宽度                     1~5mm
                                     产能                                  150pcs/H
                                     耗气量                               0.2立方/分钟
                                     电源                                  单相220V,功率2000W
                                     外形尺寸                            W:750 D:850 H:1690
                      
设备特点:
          
            ≌ 高精度恒温加热系统

            
≌ 进口松下PLC控制系统
            ≌ 人机交换界面
            ≌ 选用进口电气配置

销售欧先生
销售郑女士
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