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半自动软对硬贴附机(覆膜机)G+F参数介绍

发布人:管理员 发布时间:2017-06-20

设备用途:

                  适用于软对硬(G+F)贴合工艺中,讲软质基材(OCA或Film)贴附到硬质基材(Cover Glass)上

半自动软对硬贴附机(覆膜机)G+F
半自动软对硬贴附机(覆膜机)G+F







技术参数:
                                          半自动软对硬贴附机(覆膜机)G+F                                                                                                                          
                                 尺寸范围                          2.8~7"  
                                     
贴附精度                          
±0.1mm
                                     产能                                  600pcs/H
                                     电源                                  单相220V,功率1000W
                                     外形尺寸                            W:600 D:760 H:850
                      
设备特点:

            
≌ 松下PLC控制系统
            ≌ 人机交换界面
            ≌ 选用进口电气配置
            ≌ 自动撕保护膜

销售欧先生
销售郑女士
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