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半自动高速COG本压机参数介绍

发布人:管理员 发布时间:2017-06-10

设备用途:

                  适用于预贴附好IC的Panel上再次进行Bonding以达到IC与Panel的对应电路相连接的设备
半自动高速COG本压机


技术参数:
                                          半自动高速COG本压机                                                                                                                          
                                     尺寸范围                          1~7"  
                                     
贴附精度                          ±4.5μm   
                                     IC尺寸                              L:2~40mm,W:0.8~3mm
                                     产能                                  MAX1000pcs/H
                                     电源                                  单相220V,功率1500W
                                     外形尺寸                           W:850 D:660 H:1550

                      
设备特点:
          
            ≌ 恒温加热系统,松下PLC控制系统

            
≌ 三压头结构设置,配制陶瓷压头
            ≌ 采用伺服马达控制运动,气缸控制压力,高产能与稳定性取得平衡
            ≌ 电气配置选用原装进口材质

销售欧先生
销售郑女士
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