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半自动中速COG本压机参数介绍

发布人:管理员 发布时间:2017-06-09

设备用途:

                  半自动中速COG本压机适用于贴附好IC的Panel上再次进行Bonding以达到IC与Panel的对应电路相链接的设备
半自动中速COG本压机

技术参数:
                                       半自动中速COG本压机                                                                                                                          
                                 
尺寸范围                          1~7"  
                                     
贴附精度                          ±4.5μm   
                                     IC尺寸                              L:2~40mm,W:0.8~3mm
                                     贴附个数                          1个
                                     产能                                  700pcs/H
                                     电源                                  单相220V,50HZ,功率1500W
                                     外形尺寸                           W:850 D:600 H:13800

                      
设备特点:
          
            ≌ 送下PLC控制系统

            
≌ 采用精密低摩擦气缸控制压力,保证压力控制的准确性
            ≌ 高钢性结构设置,双陶瓷压头配制,保证设备的稳定性
            ≌ PID控制的恒温加热,自动温度补偿,保证了热压的温度的稳定

销售欧先生
销售郑女士
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