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模组设备 - COG本压机

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Name: Three head press C009 Back

Details:

   深圳市欧联自动化设备有限公司始建于2008年,研发设计工程人员达25人,专业设计、研发、生产、销售液晶模组封装设备、电容触摸屏生产设备、生产线自动化包装设备,拥有完整、科学的质量管理体系,增值税一般纳税人。

  主营产品:

1.液晶模组主要经营产品:

,,小尺寸COG、半自动COG、全自动COGACF贴附机、COG本压机,TABFOG

热压机、邦定机、贴片机、撕膜机、检测装置、PLASMALCD清洗机;

1)模组辅助设备:

IC拆解机、ACF分割机、ACF拆除机、钼丝机、加热平台、手动或气动测试架等

2.电容屏触摸屏设备:

G+F贴合机,G+G真空贴合机,触摸屏ACF贴附机,触摸屏FOG,热压机,PETOCA贴合机,F+F

自动贴合机,TP保护膜贴合机

3.大尺寸液晶屏模组设备,OLB邦定机,COF本压机,COF邦定机

4.非标方案设计与研发

5.承接液晶模组和TP设备维修、配件成本生产并销售(石英条、测试架、各类压头、SU440C压头,钨钢压头,钛合金压头维修、打磨或设计)

  COG模组高速生产线7台机全国畅销,最具性价比,安全、稳定、高效!

 


★设备用途:
1-本设备是将已预压IC的 Panel 上再次进行Bonding,以达到IC与Panel的对应电路相连接并导通的设备
2-本设备适合于1-7寸PANEL BONDING


★ 功能特点:
1-采用PLC控制系统。恒温加热方式,采用高精度温控系统,温度准确控制。
2-确保本压过程中压头的耐磨性和耐温性,采用进口钨钢压头或陶瓷压头且三压头绑定。
3-自动Teflon卷带系统,采用高精度THK精密线性滑轨及日本藤仓气缸等进口配件,实现高性能高稳定本压。

4-散热铝结构辅以悬浮连接压头散热处理及米思米隔热,降低气缸长时间受热所引发的各种压力故障

5-平台采用两组精密线性滑轨加千分尺调节机构整体校验载台水平

 

★ 技术参数

尺寸范围 7~22"
贴附精度 ± 4.5um
IC尺寸 L:2~40mm,W:0.8~3mm
贴附个数 1~8个
产能 700次/H
电源 单相220V,功率1500W
外形尺寸 W:1000 D:850 H:1580

 

 

 

***设备质量及售后服务:

  本公司承诺以下四点(含全国销售领域):

1.我司保证所供设备为全新、合格的原装材料制成,并符合国家有关机械的国内、行业标准

2.我司保证所开发设备能满足客户的使用需求

3.我司对售出设备实行终生服务,并提供免费1年的设备维护及使用的相关技术指导服务

4.我司负责一年内不少于6次关于设备使用情况的电话回访

 

***业务技术指导洽谈联系方式:

公司地址:深圳市宝安区西乡固戍航城大道南昌第二工业区七栋四层 

公司电话:0755-23209022 /23209599   公司传真:0755-23209033 

技术售前服务指导:洪先生18025363649;欧先生13924583565;郑小姐13316937419

在线QQ:1302963420 ; 旺旺:oulian201388 ;SKYPE:oulian2013 

企业邮箱:olian@szolian.com 或automation@szolian.com

 

***长期诚招业界技术精英及诚邀销售精英加盟并代理:

   全国统一服务热线:13924583565欧先生

   

     欢迎来电及到我司参观指导!

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